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隨著(zhù)電子科技的發(fā)展，模塊電源因其小體積、高效率、寬輸入電壓范圍、高可靠性、良好的抗沖擊能力、寬溫度范圍等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應用在工業(yè)電氣、自動(dòng)化電子、通信、醫療、交通、新能源、儀器儀表、汽車(chē)電子、航空航天、軍工科研等領(lǐng)域設備。因為體積較小，通常需要外加電路設計，是一款板載電源。下面介紹下提高模塊電源應用電路設計穩定性的7大要點(diǎn)。 1、兩級浪涌保護電路。模塊電源很小，在高電磁兼容性要求的場(chǎng)合…
我們在選擇電源上，常常把重心放在參數與性能上，容易忽視這是通用型設計。電源模塊本身的可靠性很重要，但事實(shí)上，由于電源系統工作環(huán)境的復雜性，如果沒(méi)有可靠的系統應用設計，電源最終會(huì )失效。下面介紹電源系統應用設計的幾種常見(jiàn)方法和注意事項。 1、冗余設計，要求即使電源模塊在故障損壞時(shí)，系統也不能斷電。這時(shí)，我們可以采用冗余電源來(lái)提高系統的可靠性。如下圖所示，當一個(gè)電源模塊損壞時(shí)，另一個(gè)模塊…
模塊電源分類(lèi)復雜，按輸入可分為交流（AC）和直流（DC），按輸出可分為交流（AC）與直流（DC）。市場(chǎng)上的電源模塊質(zhì)量也良莠不齊，那么消費者到底該如何選擇高可靠性的電源模塊？ 1、采用成熟的電源拓撲。電源模塊的設計盡量選用成熟的電源拓撲，這些拓撲已經(jīng)經(jīng)過(guò)時(shí)間的考驗，成熟可靠。如：1-2W的定壓輸入DC-DC模塊電源選擇Royer電路，而寬壓輸入則多選Flyback拓撲，部分Forward拓撲?！?
模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，可為專(zhuān)用集成電路（ASIC）、數字信號處理器（DSP）、微處理器、存儲器、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）及其他數字或模擬負載提供供電。 一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)模塊稱(chēng)為負載點(diǎn)（POL）電源供應系統或使用點(diǎn)電源供應系統（PUPS）。由于模塊式結構的優(yōu)點(diǎn)明顯，因此，模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域、工業(yè)、汽車(chē)電…
隨著(zhù)元件集成度越來(lái)越高，設備小型化，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題日漸嚴重。降低電源模塊EMI，可以降低EMI的危害，避免傳輸信號質(zhì)量問(wèn)題，對電路或設備造成干擾甚至破壞，設備不能滿(mǎn)足電磁兼容標準所規定的技術(shù)指標要求等問(wèn)題。 以下為6點(diǎn)指導原則，僅參考： 1、對于所有應用程序，沒(méi)有一種完美的EMI策略，但事先的一些基本思想可以使任務(wù)變得更加容易。第一步是確保組件的位置最小化噪音。如去耦電容應盡可能靠近電源…
隨著(zhù)電路集成化、模塊化，電路分析和設計可以說(shuō)成是系統的分析和設計，EMI方案研究會(huì )對今后的電子產(chǎn)品性能提高有顯著(zhù)影響。電子產(chǎn)品的日益普及，以及對電磁危害的逐漸認識，減小電磁干擾EMI已經(jīng)成為了目前電子科學(xué)界的重要課題。下面分析下如何降低電源模塊EMI。 模塊電源產(chǎn)品通常設計用于通過(guò)國際無(wú)線(xiàn)電干擾特別委員會(huì )或CISPR和聯(lián)邦通信委員會(huì )（FCC）標準。CISPR標準通常僅涉及電磁兼容性（EMC）發(fā)…
充電樁有6個(gè)部分會(huì )用到塑料外殼，分別是充電樁殼體，充電樁插頭、充電樁插座，充電槍外殼，斷路器、接觸器及電源模塊外殼，不同部位的外殼材料有相對應的選材要求，既要達到性能要求，也要經(jīng)濟安全。充電樁外殼材料主要有耐候、耐油、阻燃、絕緣性能好、抗紫外、抗氧化等要求。 充電樁殼體、充電槍外殼的選材要求：可以選用阻燃、耐候、耐低溫性能較好的PC或者PC/ABS改性材料。 PC選擇…
封裝方式可分為軟封裝和硬封裝，軟封裝首要依據運用要求直接制作成模塊，而硬封裝則是封裝成獨立的芯片?，F在封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種，下面簡(jiǎn)單介紹下電子元器件常用的5種封裝方法與封裝知識。 1、DIP雙列直插式封裝技術(shù)（dualinline-pinpackage）： 雙入線(xiàn)封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路、模塊電源，絕大多數中小規模集成電路、?！?
開(kāi)關(guān)電源常用于反饋的光耦型號有TLP521、PC817等。這里以TLP521為例，介紹這類(lèi)光耦的特性。TLP521的原邊相當于一個(gè)發(fā)光二極管，原邊電流If越大，光強越強，副邊三極管的電流Ic越大。副邊三極管電流Ic與原邊二極管電流If的比值稱(chēng)為光耦的電流放大系數，該系數隨溫度變化而變化，且受溫度影響較大。 作反饋用的光耦正是利用原邊電流變化將導致副邊電流變化來(lái)實(shí)現反饋，因此在環(huán)境溫…
光耦是一種轉換器件，原理是通過(guò)電到光再到電的轉換過(guò)程。通過(guò)這種轉換可以把前級和后級隔離開(kāi)來(lái)，起到保護作用。制作光耦一般把發(fā)光二極管和光敏三極管封裝在一起，發(fā)光二極管為輸入端，光敏三極管為輸出端。 光耦的優(yōu)點(diǎn)是信號單向傳輸，輸入端與輸出端完全實(shí)現了電氣隔離，輸出信號對輸入端無(wú)影響，抗干擾能力強，工作穩定，無(wú)觸點(diǎn)，使用壽命長(cháng)，傳輸效率高。光耦合器是70年代發(fā)展起來(lái)的新型器件，現已廣泛應用于電氣絕緣…