隨著(zhù)元件集成度越來(lái)越高，設備小型化，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題日漸嚴重。降低電源模塊EMI，可以降低EMI的危害，避免傳輸信號質(zhì)量問(wèn)題，對電路或設備造成干擾甚至破壞，設備不能滿(mǎn)足電磁兼容標準所規定的技術(shù)指標要求等問(wèn)題。

以下為6點(diǎn)指導原則，僅參考：

1、對于所有應用程序，沒(méi)有一種完美的EMI策略，但事先的一些基本思想可以使任務(wù)變得更加容易。第一步是確保組件的位置最小化噪音。如去耦電容應盡可能靠近電源模塊，尤其是X和Y電容。使用接地層來(lái)最小化輻射耦合，最小化敏感節點(diǎn)的橫截面積，并最小化可能輻射的高電流節點(diǎn)的橫截面積，如來(lái)自共模電容的橫截面積。

2、保持電流回路較小，導體通過(guò)感應和輻射耦合能量的能力通過(guò)較小的環(huán)路降低，環(huán)路起到天線(xiàn)的作用。對于成對的銅印刷電路板（PC），使用寬（低阻抗）在干擾源處定位濾波器，基本上盡可能靠近電源模塊。應選擇濾波器元件值，并考慮到所需的衰減頻率范圍。如電容器在某個(gè)頻率下是自諧振的，超過(guò)該頻率它們看起來(lái)是電感性的，使旁路電容引線(xiàn)盡可能短。 在考慮到噪聲源與潛在易受影響電路的接近程度時(shí)，在PC板上找到元件。

3、EMI組件的位置至關(guān)重要，避免將轉換器放在靠近濾波器的位置，以避免噪聲耦合回濾波器。不僅僅是要過(guò)濾電源，還要過(guò)濾轉換器正在供電的所有電路。大多數通信機柜在卡級別使用盡可能多的本地過(guò)濾，然后在電源模塊輸入上使用另一個(gè)過(guò)濾器。

4、表面貼裝模塊與通孔模塊的比較，表面貼裝器件（SMD）在處理射頻能量方面比含鉛器件更好，因為它可以減少電感和更緊密的元件放置。由于SMD的物理尺寸減小，后者是可能的。這對于雙層電路板設計至關(guān)重要，因為它需要噪聲控制元件的最大效率。通常引線(xiàn)電容器在約80MHz時(shí)變?yōu)樽灾C振（比電容變得更具電感性）。由于需要控制80 MHz以上的噪聲，因此，如果僅使用通孔元件執行設計，則應該提出嚴肅的問(wèn)題。

5、傳導發(fā)射（CE）DC/DC轉換器中的快速電壓和電流變化將導致模塊電源輸入端的傳導噪聲。邏輯負載的快速上升時(shí)間和下降時(shí)間將產(chǎn)生傳導噪聲，這些噪聲也會(huì )反射回輸入。傳導噪聲會(huì )產(chǎn)生電場(chǎng)和磁場(chǎng)，如果沒(méi)有正確配置電路，會(huì )產(chǎn)生噪聲。通常良好的布局和濾波器設計將最小化這種影響。為了更好地理解CE的來(lái)源，發(fā)射被分類(lèi)為差分（對稱(chēng)）或共同（非對稱(chēng)）模式噪聲。

6、無(wú)論是電路直接的干擾，還是設備之間的干擾，都是電磁騷擾能量從騷擾源耦合進(jìn)敏感源的過(guò)程。能量的傳輸有兩個(gè)途徑，一個(gè)是沿著(zhù)導體以電流形式傳輸，另一個(gè)是通過(guò)空間以電磁感應的方式傳輸。連接兩個(gè)電路（設備）之間的最主要導體就是電源線(xiàn)，因此電源線(xiàn)是導致電磁干擾問(wèn)題的主要因素。在發(fā)生了電磁干擾問(wèn)題時(shí)，無(wú)論是電路的層面還是設備的層面，應該首先檢查受擾電路（設備）的供電情況，看是不是有騷擾電壓，地線(xiàn)也是一個(gè)重要的騷擾傳播路徑。

為了保證設備正常穩定運行，盡可能最小化電源模塊EMI非常重要。