對于一個(gè)模塊電源來(lái)說(shuō)，首先要滿(mǎn)足輸入電壓范圍、額定功率、隔離耐壓、效率、紋波和噪聲等輸入輸出特性使用要求。然后最常關(guān)注的便是其可靠性和高低溫性能了，那么，如何保障模塊電源的高低溫性能呢？

1、高低溫測試

高低溫測試被用來(lái)確定產(chǎn)品在低溫和高溫兩個(gè)極端氣候環(huán)境條件下的適應性和一致性。因為元器件的特性在低溫和高溫的條件下會(huì )發(fā)生一定的變化，性能參數具有溫度漂移特性。所以往往很多模塊電源在常溫條件下是沒(méi)有問(wèn)題的，但是拿到高低溫環(huán)境測試就會(huì )發(fā)現工作不穩定或者性能參數明顯下降。同時(shí)通過(guò)長(cháng)時(shí)間高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產(chǎn)過(guò)程中存在的安全隱患提前暴露出來(lái)。

2、熱設計

模塊電源的熱設計簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是通過(guò)熱設計在滿(mǎn)足性能要求的前提下盡可能減少模塊內部產(chǎn)生的熱量，減少熱阻，選擇合理的冷卻方式，發(fā)熱元器件要盡可能使其分散布局。設計PCB板時(shí)要保證印制線(xiàn)的載流容量，印制線(xiàn)的寬度必須適于電流的傳導。對于大功率的貼片元器件，可以采用大面積敷銅箔的方式，以加大PCB的散熱面積。模塊電源內部可通過(guò)填充導熱硅膠和樹(shù)脂等來(lái)降低模塊內部元器件的溫升。對于體積較大的模塊電源，可以使用散熱片進(jìn)行散熱，增加對流和輻射的表面積從而大大地改善電子器件的散熱效果。

3、降額設計

降額設計是將元器件進(jìn)行降額使用，就是使電子元器件的工作應力適當低于其規定的額定值，降額使用的元器件可延緩和減小其退化，提高了元器件的可靠性，從而也提高了模塊的可靠性。具體降額等級可以參考《國家軍用標準—元器件降額準則GJB/Z35-93》，一般可分成三個(gè)降額等級。

Ⅰ級降額：這是最大的降額，適用于設備故障將會(huì )危及安全，導致任務(wù)失敗和造成嚴重經(jīng)濟損失的情況。

Ⅱ級降額：工作應力減小對元器件可靠性增長(cháng)有明顯效益，適用于設備故障會(huì )使工作任務(wù)降級，或需支付不合理的維修費用。

Ⅲ級降額：這是最小的降額，相對來(lái)說(shuō)元器件成本也較低。適用于設備故障對工作任務(wù)的完成只有小的影響，或可迅速、經(jīng)濟地加以修復。

4、應力設計

對于模塊電源的應力設計，重點(diǎn)關(guān)注場(chǎng)效應管（MOS管）、二極管、變壓器、功率電感、電解電容、限流電阻等。保證全電壓范圍內在穩態(tài)、瞬態(tài)、短路等各種極限條件下都能有足夠的降額，以保障產(chǎn)品的可靠性。

由于電源模塊越趨于小型化，應用越來(lái)越廣泛，功率密度相應越來(lái)越高，有關(guān)可靠性方面的問(wèn)題尤其突出。特別是對使用有電解電容的模塊電源，高溫會(huì )使電解電容的電解液加速消耗，大大減少電解電容的壽命。高溫會(huì )使元器件材料加速老化，例如使得變壓器漆包線(xiàn)的絕緣特性降低，導致絕緣耐壓不良甚至造成匝間短路。良好的熱設計不僅可延長(cháng)模塊電源和其周?chē)骷氖褂脡勖?，還可使整個(gè)產(chǎn)品發(fā)熱均勻，減少故障的發(fā)生。

高低溫試驗是電源模塊廠(chǎng)家在確保模塊電源的質(zhì)量、競爭能力及其價(jià)格高低的一種必需具有的方式，如果在高低溫試驗時(shí)產(chǎn)品適用一切正常，那么流向用戶(hù)的產(chǎn)品可以更加放心安全的使用。

模塊電源常見(jiàn)的低溫和高溫不良的現象有：

1、工作振蕩，輸出電壓紋波和噪聲變大，頻率發(fā)生改變，嚴重的甚至輸出電壓跳變，模塊嘯叫。

2、啟動(dòng)不良，如啟動(dòng)時(shí)輸出電壓升上波形有明顯掉溝，輸出電壓不穩定，甚至模塊完全啟動(dòng)失效。

3、帶容性負載能力減弱，無(wú)法帶最大容性負載啟動(dòng)。

4、啟動(dòng)時(shí)輸出電壓過(guò)沖幅度變大，超出規定范圍。

5、重載或滿(mǎn)載工作時(shí)輸出電壓明顯降低。

6、高溫老化損壞，模塊沒(méi)有輸出。

所以，可靠性高的模塊電源必須保證在高低溫等極端條件下工作正常，滿(mǎn)足性能參數要求。除了基本性能參數測試外，全面的高低溫測試，電應力和熱應力測試，保證足夠的降額設計要求，并且通過(guò)長(cháng)時(shí)間的老化測試，才可以保證模塊電源安全可靠。