非隔離模塊電源的輸出端是帶電的，人體不能夠觸摸到，一旦觸摸到就會(huì )產(chǎn)生觸電危險。因為它的輸入電源與輸出電源之間沒(méi)有通過(guò)變壓器隔離基本上是相通的，當人觸及到輸出線(xiàn)上時(shí)就等于觸摸到輸入電源線(xiàn)上一樣。既然非隔離模塊電源這么危險，你是不是認為所有電源都應該使用隔離方案？那你可能走進(jìn)了電源使用的誤區，有時(shí)候也許非隔離電源方案更適合你，下面淺談下非隔離模塊電源的優(yōu)勢。

對電源進(jìn)行隔離的初衷是為了將電源的前級設備與后級設備隔離開(kāi)來(lái)，即使是前級設備出了問(wèn)題也不會(huì )損壞后級設備。但是在工作環(huán)境良好或整個(gè)系統的地是共用的場(chǎng)合中，使用隔離電源模塊的意義就不大了。這時(shí)就可以使用非隔離模塊電源，其具有電路拓撲更簡(jiǎn)單，體積更小，效率更高，成本較低的優(yōu)點(diǎn)，并具有短路保護、欠壓保護等功能。

首先非隔離BUCK模塊電源拓撲的優(yōu)勢，其電路器件少，電路簡(jiǎn)單。只需控制器通過(guò)控制Buck電路的開(kāi)關(guān)MOSFET管T1并讓它工作在截止或飽和區來(lái)使輸入輸出達到伏秒平衡，從而得到我們所期望的輸出電壓。相較于隔離電源模塊，其轉換效率更高。由于少了變壓器的能量傳遞損耗，與使用晶體管工作在放大區的傳統LDO三端穩壓器比起來(lái)?yè)p耗更低，兩者裸機大小差不多，但LDO線(xiàn)性電源由于效率低而需要加散熱片，而非隔離BUCK模塊電源無(wú)需散熱片。

我們都知道電子設備的可靠性及使用壽命與其電源中的電子元器件溫度、電壓應力、電流應力及所處的環(huán)境溫度有關(guān)。非隔離模塊電源中的關(guān)鍵電子元器件工作的環(huán)境越惡劣，電子元器件的工作溫度越高，其可靠性與壽命就越低。一般元器件的最大工作結溫為150℃，工作結溫的降額越充足，則元器件的可靠性就越高。

非隔離Buck模塊電源之所以能有這樣的優(yōu)勢，是由于使用了高集成Buck降壓轉換芯片。該芯片以Buck拓撲為框架將各種保護電路嵌入芯片內，使得Buck降壓電源模塊更加安全可靠，不僅體積更小，且各項性能較優(yōu)越。

非隔離模塊電源雖然沒(méi)有隔離方案的前后級保護特性，但只要在一些應用場(chǎng)合中提高它的可靠性，是完全可以不需要使用隔離電源模塊。