電源模塊在進(jìn)入市場(chǎng)前，要經(jīng)過(guò)前期的研發(fā)、設計、生產(chǎn)及后期的封裝與測試等流程。其中封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷等材料打包的技術(shù)，對于電源模塊而言，封裝技術(shù)是非常關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節。

目前主流的電源模塊封裝有SIP和DIP倆種形式，適合在PCB印刷電路板上穿孔焊接，安裝簡(jiǎn)單方便。

SIP封裝是指將多個(gè)功能不同的有源電子元件、無(wú)源元件、光學(xué)元件等組裝在一起，實(shí)現具有一定功能的單個(gè)標準封裝件。意思是將芯片、處理器、元件等集成在一個(gè)封裝內，實(shí)現一個(gè)有某種功能的元件。

DIP封裝又稱(chēng)雙列直插式封裝技術(shù)，是一種最簡(jiǎn)單的封裝方式。大多數中小規模集成電路都是采用這種形式，引腳數一般不超過(guò)100。

SIP和DIP封裝的電源模塊都是直立式引腳，不過(guò)SIP的引腳只在一邊，直插式安裝。而DIP的引腳在倆邊，臥立式安裝。相對來(lái)說(shuō)，DIP封裝的方式會(huì )牢固一點(diǎn)。

之所以說(shuō)封裝對電源模塊很重要，是因為封裝后除了起安裝、固定和密封之外，還有起到隔離作用，并且增強了導熱性能。同時(shí)具有防潮、防水、防塵、防震、防腐蝕等功能，只有外面的引腳成為了外部電路與內部電路溝通的橋梁。

電源模塊封裝是指將多個(gè)元器件安裝在電路板上，利用外殼和灌封膠進(jìn)行封裝起來(lái)，使其輕薄小巧。元件集成后模塊化封裝，相對單一元件使用更加簡(jiǎn)單，可以縮小整機的體積。最主要的是取消了傳統的連線(xiàn)式，提高了電源系統的穩定性。

封裝技術(shù)的創(chuàng )新，不僅僅是對于數字芯片等集成IC產(chǎn)品有所改變，對于電源模塊產(chǎn)品發(fā)展的革新也有很大的影響。