隨著(zhù)小型化和集成化的電源模塊開(kāi)始廣泛應用，因為功率密度高，所以在使用當中難免會(huì )出現了溫度問(wèn)題，然后就有了熱設計一詞的出現。特別是對ACDC電源模塊而言，假如長(cháng)期在高溫的環(huán)境下工作，不但會(huì )使里面的電解電容使用壽命減短，嚴重的還會(huì )使電解液蒸干，引發(fā)模塊工作異常。

      在實(shí)際應用中，溫度對電子設備的影響達到了70%，如何保證電子設備的長(cháng)時(shí)間高溫運行成了一個(gè)重大的挑戰。電源產(chǎn)生熱量的原因是因為模塊并沒(méi)有把全部的輸入能量都轉換成輸出能量，一部分在轉換當中變熱能消耗掉了，這就是我們常說(shuō)的效率。

電源模塊熱設計的五大原則：

1、一切設計從利于散熱的角度出發(fā)。

2、元器件分布排列按發(fā)熱量小和發(fā)熱量大的區分排列，發(fā)熱量小的分布在冷氣流上游，發(fā)熱量大的分布在冷氣流下游。

3、大功率元器件在水平方向要盡量近印制板的邊緣，縮短傳熱距離，在垂直方面要盡量近上方，降低對其它器件的影響。

4、比較敏感的元器件要分布在溫度最低的區域。

5、在設計時(shí)要先研究空氣流動(dòng)，合理配置元器件。

      在常用的散熱方式當中有三種方式，第一種為對流，熱量通過(guò)空氣的傳遞。第二種為輻射，熱量通過(guò)電磁傳遞。第三種為傳導，熱量通過(guò)固體來(lái)傳遞。

電源模塊熱設計的要點(diǎn)有：

1、從方案的選擇、元器件的選擇、PCB設計等方面全部要考慮到熱設計，不放過(guò)任何一個(gè)小細節。

2、降低電源內部元器件的損耗和溫升。

3、要注意高壓、低壓時(shí)的溫度分布，短路、過(guò)熱時(shí)的溫度分布等。

4、在灌封類(lèi)模塊要重新測試溫度以保證可靠性。

      大功率電源模塊的散熱器設計要考慮底板的設計、肋片高度、厚度的設計、肋間距的設計等方面，最重要的是要核實(shí)散熱器的散熱數值。

      開(kāi)關(guān)電源熱設計要考慮散熱器、冷卻風(fēng)扇、散熱膏、金屬PCB等方面。

      DCDC電源模塊熱設計要考慮電路的布局結構、確定傳熱途徑、分析運行溫度等方面。

      好的熱設計不僅可以延長(cháng)模塊和其元器件的使用壽命，還能保障產(chǎn)品安全性、使其發(fā)熱均勻。